طوكيو، اليابان" - "TOPPAN Inc.، شركة تابعة لمجموعة توبان ومملوكة بالكامل لشركة توبان القابضة المحدودة (TYO: 7911)، تعلن عن مشاركتها في مشروع US-JOINT.US-JOINTهو تجمع أمريكي-ياباني لتغليف أشباه الموصلات من الجيل التالي تأسس في يوليو من هذا العام ويقوده شركة ريزوناك (Resonac)، الشركة الرائدة في تصنيع مواد عملية النهاية الخلفية لأشباه الموصلات. ستشارك شركة توبان كمصنع لركائز التعبئة وتهدف إلى المساهمة في تطور تكنولوجيا تغليف أشباه الموصلات من الجيل التالي من خلال الانخراط في تطوير تقنيات التركيب وإنشاء منصة تقييم التغليف من الجيل التالي في الولايات المتحدة.

خلفية وأهداف

تتوسع أشباه الموصلات من الجيل التالي بسرعة في مجالات الذكاء الاصطناعي التوليدي والقيادة الذاتية، مما يتطلب هياكل تعبئة أشباه الموصلات المعقدة بشكل متزايد، مثل تقنيات 2.5D و3D، والتي بدورها تؤدي إلى زيادة في أنواع المواد المستخدمة. (تقنية 2.5D هي تقنية لتركيب عدة شرائح على قاعدة سيليكون تسمى موزع. تقنية 3D هي تقنية لتكديس عدة شرائح.) في السنوات الأخيرة، عزز كبار مصنعي أشباه الموصلات غير المتكاملة والشركات التقنية الكبرى جهودهم لتصميم وتطوير أشباه الموصلات داخليًا، خاصة في الولايات المتحدة. هذا يدفع بالحاجة إلى التعاون المكثف والتعاون الوثيق من مواقع أقرب إلى العملاء.

يقودها Resonac ومقرها في وادي السيليكون، يجمع US-JOINT عشرة من أبرز مصنعي المواد والمعدات من الولايات المتحدة واليابان كمنصة مشتركة لتطوير تقنيات تغليف أشباه الموصلات. بمشاركتها في US-JOINT، ستستفيد TOPPAN من قدراتها في التطوير التقني للركائز التغليفية عالية الجودة وستساعد في حل التحديات في تقنيات تغليف أشباه الموصلات المتقدمة التي تهم العملاء بشكل كبير.

بهذه الطريقة، تهدف توبان إلى تحفيز خلق فرص أعمال جديدة وتعزيز أعمالها في مجال ركائز تغليف أشباه الموصلات.

الأنشطة المستقبلية

ستتم أنشطة US-JOINT في منشأة جديدة في وادي السيليكون. ستبدأ أعمال بناء الغرف النظيفة وتركيب المعدات هذا العام، ومن المتوقع أن تكون المنشأة بكامل طاقتها العملية في عام 2025. ستُستخدم خطوط النماذج الأولية للبحث والتطوير في معالجة النهاية الخلفية المتطورة، مثل تركيب الرقائق، الواصلات، والركائز التعبئة. ستقدم TOPPAN ركائز FC-BGA ومواد تغليف أشباه الموصلات للجيل القادم كجزء من جهود لتلبية احتياجات السوق في الوقت الفعلي وتسريع البحث والتطوير لمواد العمليات الخلفية وتقنيات المعالجة.