FESPA将于2026年5月19日至22日在巴塞罗那的Fira de Barcelona推出首个瓦楞包装活动，为瓦楞包装创新建立专门的平台。此次活动由FESPA与Brunton Publications合资举办，将与FESPA全球印刷博览会、个性化体验、欧洲标识博览会、WrapFest以及新推出的纺织品展览同期举行。新的展示反映出瓦楞制造业的快速演变，其中数字印刷、自动化和可持续性正重塑全球生产策略。

占据3号展厅中专门的1500平方米空间，瓦楞行业的展示将包括覆盖高速数字印刷、精密转换、机器人技术、软件集成和可持续基材开发的参展商。确认参加的企业包括Bobst、佳能、惠普、Koenig & Bauer、Kongsberg PCS、Scodix、Sun Automation Group、BW Papersystems Frankfurt、Hybrid Software Development、TCY Machinery、Wonderjet等。Bobst作为整体活动的赞助商，佳能为金牌赞助商，Kongsberg精密切割系统则为铜牌赞助商。

访问者不仅可以进入展览，还可以参加在瓦楞剧院举办的免费会议计划，会议内容涵盖欧盟包装法规、人工智能应用、箱厂网络安全和全球贸易动态。凭借一张门票可进入所有FESPA 2026同期举办的活动，该展会吸引着广泛的国际观众，包括转换器、包装制造商和品牌所有者，他们都在寻求可扩展的、面向未来的瓦楞解决方案。