惠普与全球数字印刷软包装领导者ePac签署了一项价值5000万美元的战略商业协议，以加深他们长达十年的合作关系，并加速软包装的数字化转型。这项为期三年的协议包括约2000万美元的新HP Indigo 200K印刷机安装，以及估计价值3000万美元的耗材和服务。部署完成后，ePac全球约三分之一的印刷机队将基于HP Indigo 200K平台，并将在北美和欧洲进行新的安装。
惠普 Indigo 200K 建立在惠普的第五代平台上，打印速度比之前型号增加约30％，总体吞吐量提高达45％。配备了人工智能驱动的打印质量诊断和实时缺陷检测与纠正功能，该系统支持持续、高效的生产，同时减少浪费。数字化、按需生产模型帮助各种规模的品牌减少多余库存，将交付时间从几周缩短到几天，并降低碳足迹，这是在一个越来越受到敏捷性和可持续性驱动的市场中的关键优势。
“这笔5000万美元的投资标志着ePac发展的一个关键时刻，”ePac共享服务总裁Parag Patel表示。“通过在我们的全球网络中集成超过10台HP Indigo 200K数字印刷机，我们不仅是在扩大产能；我们正在重新定义高速、可持续包装的标准。” HP高管强调，此协议体现了对HP Indigo技术的信心，并加强了其不间断数字印刷的愿景，实现了24/7的生产，具有一致的质量、自动化的工作流程和可扩展的性能，迎接柔性包装的未来。
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