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Hybrid Software 完成了 4 月 22-25 日在阿姆斯特丹举行的 Fusion 包装峰会的计划。

(比利时根特)Hybrid Software 将举办标签和包装印刷行业的一场顶级活动:2025年Hybrid Fusion包装峰会。此次为期三天的峰会将在阿姆斯特丹举行,将汇聚全球行业领袖,为他们提供学习、交流想法的机会,并获得关于提升运营效率、拥抱数字化转型以及实现可持续性目标的实用见解。 活动将于2025年4月22日至25日在NH Collection Amsterdam Barbizon Palace举行。此次活动承诺将成为以客户为中心的体验,提供全面的议程,通过互动课程、行业知名的主题发言人和社交机会,赋予与会者力量。为了迎合国际观众,会议将在法语、德语、意大利语和西班牙语中提供。

"此次峰会由行业领军企业Arden Software、惠普、ECO3、ABG、AV Flexologic、Bobst、CERM、Conics、Global Vision、Infigo、Koenig & Bauer和XSYS共同赞助,并有Marco Boer和David Zwang带来高度相关的主题演讲。峰会将包括对三家行业领先的Hybrid Software客户和合作伙伴的工厂参观——Geostick、Intergrafipak和AV Flexologic,他们将分享其用于生产标签、折叠纸盒和装配柔性版印版的最先进设施。Fusion 2025还融入了合作伙伴计划,确保与会者的合作伙伴享受文化探索、独特的本地体验以及令人愉悦的美食时光。更多信息见议程。"这里"!"

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