interpack 2026 将汇聚服务于糖果和烘焙行业的全方位技术，在杜塞尔多夫1号、3号和4号展馆设立专门展区。该展示面积约40,000平方米，将呈现覆盖整个价值链的解决方案，从原料加工和成型到涂覆和包装。包括 Bühler、Sollich、Theegarten-Pactec、SACMI 和 Coperion 在内的领先参展商，将展示旨在满足该行业不断变化的生产和包装需求的技术。
尽管增长前景乐观，全球烘焙产品产量预计到2029年将增长近10%，糖果市场也将持续扩大，但该行业正面临原材料成本上涨、能源价格攀升以及法规要求增加所带来的日益加剧的压力。这些挑战正在推动市场对高效、灵活且可持续生产系统的需求不断增长。参展商强调，成功将取决于加强供应链韧性、推动产品创新以及投资自动化和数字技术。
在 interpack 2026 上，重点将从渐进式改进转向战略性转型。展出的解决方案将突出自动化、人工智能和数据驱动的过程控制的整合，以提高产能、稳定性和成本效率。随着制造商将现代化置于新建项目之上，该展会是评估那些使生产更智能、更能适应未来市场需求的技术的关键场所。
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