Megnajet推出了RackFit SP,这是一种压力供给流体管理系统,专为紧凑型工业印刷环境和窄幅标签系统而设计。该装置采用纤薄的“刀片”结构,允许并排堆叠,实现可扩展集成而不增加机器占地面积。它支持在高达85°C的温度下使用高粘度流体,内置加热器有助于实现恒定的热调节和稳定的墨水输送。
为原始设备制造商和系统集成商设计,RackFit SP 简化了系统升级和改造,同时在模块化打印平台上保持高性能。â我们开发RackFit SP是为了满足客户在有限空间内实现高功能的需求,â Megnajet 总经理 Mike Seal 表示。该系统将在2025年11月的工业打印集成展会上正式亮相。
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