TOPPAN Digital Inc., eine hundertprozentige Tochtergesellschaft von TOPPAN Holdings Inc. (TYO: 7911), hat ihre Teilnahme an der bestätigt.bevorstehend AIPIA" & AWA Smart Packaging World Congress 2025"","" findet am 23.–24. Juni im Steigenberger Airport Hotel in Amsterdam statt. Ein regelmäßiger Aussteller auf der Veranstaltung, TOPPAN, wird seine neuesten Fortschritte im Bereich der intelligenten Verpackung, die durch RFID- und NFC-Technologien betrieben werden, vorstellen, mit einem besonderen Fokus auf hochpreisige Sektoren wie Mode, Parfüms, Schönheit sowie Wein & Spirituosen."

Unter dem Thema„Die Kraft des vernetzten Einzelhandels freischalten,“TOPPAN Digital wird am 24. Juni eine herausragende Präsentation liefern, in der gezeigt wird, wie seine integrierten NFC-Lösungen das Markenengagement verbessern, die Einhaltung von Vorschriften unterstützen und Einzelhandelsabläufe optimieren können. Zu den Highlights gehören neue intelligente Verpackungsformate mit integrierten NFC-Tags zur Produktauthentifizierung, LED-verstärkte Kosmetikverpackungen und Digital Product Passport (DPP)-fähige Lösungen für Bekleidung und Accessoires.

Die Suite von Innovationen des Unternehmens umfasst Werkzeuge für das Bestandsmanagement, die Verfolgung von Ablaufdaten, Produktrückrufe und die Interaktion mit Kunden, um die Bemühungen der Marken zu unterstützen, Abfall zu reduzieren, die EU-Vorschriften einzuhalten und Konsumenten der nächsten Generation herausragende Erlebnisse zu bieten. TOPPANs Angebote werden auch die cloud-basierte Produkt-ID-Authentifizierungsplattform umfassen, die nun durch die Zusammenarbeit mit dem belgischen IoT-Spezialisten Selinko verstärkt wird.

Der AIPIA & AWA Smart Packaging World Congress vereint globale Führer im Bereich Smart Packaging, um über aufkommende Trends, Technologien und Strategien zu diskutieren, die die Art und Weise verändern, wie Produkte verpackt, verfolgt und von Verbrauchern erlebt werden. Für weitere Informationen zur Veranstaltung besuchen Sie AIPIAWC25"."