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BOBST organizará una serie de jornadas de puertas abiertas y conferencias internacionales coincidiendo con la K 2025.

BOBST ha anunciado una serie global de jornadas de puertas abiertas y conferencias técnicas que se desarrollarán en paralelo con K 2025, la principal feria comercial de plásticos y caucho del mundo, que tendrá lugar del 8 al 15 de octubre en Düsseldorf, Alemania. Diseñados para mostrar los últimos avances de la empresa en embalaje flexible, impresión y conversión, los eventos se llevarán a cabo en múltiples instalaciones de BOBST en toda Europa. Estas reuniones tienen como objetivo proporcionar a los clientes una visión práctica y orientada a la aplicación de las tecnologías que están moldeando el futuro de la producción de packaging sostenible y conectado.

En sus Centros de Competencia en Alemania, Italia, Suiza y Francia, BOBST presentará demostraciones en vivo de procesos de huecograbado, flexografía, flexografía CI, recubrimiento, metalizado al vacío y laminación. Los visitantes experimentarán flujos de trabajo de producción de extremo a extremo que destacan la visión de BOBST para operaciones de embalaje totalmente digitalizadas, automatizadas y sostenibles. En particular, los asistentes podrán explorar soluciones que apoyan modelos de embalaje circular, incluidos mono-materiales reciclables, laminaciones sin solventes, y tecnologías de barrera, todas alineadas con las expectativas de evolución de las marcas y normativas para una producción eco-consciente.

Complementando los eventos de puertas abiertas, BOBST también organizará una serie de conferencias dirigidas por expertos en Düsseldorf durante la K 2025. Estas sesiones se centrarán en la sostenibilidad, la innovación y la transformación digital dentro de la industria del embalaje. Al alinear las demostraciones técnicas con discusiones estratégicas, BOBST apunta a proporcionar una visión integrada de cómo los convertidores y propietarios de marcas pueden mantenerse competitivos en un panorama global de empaques que evoluciona rápidamente.

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