Hybrid Software anuncia la Cumbre de Empaques Fusion 2026.

Hybrid Software ha anunciado elCumbre de Empaques de Fusión 2026, programado para el 19-22 de abril en The Westin Sarasota en Florida. La cumbre reunirá a partes interesadas de tiendas comerciales, convertidores, marcas y expertos de la industria para un evento colaborativo y visionario centrado en la innovación en el embalaje. La agenda incluirá análisis profundos en automatización, IA y gestión del color en plataformas de impresión flexográfica, offset, huecograbado y digital, subrayando el enfoque multitecnológico de Hybrid Software.

“El Fusion Packaging Summit brinda una plataforma para reunirnos con nuestros clientes y socios en América del Norte y planificar el futuro,” dijo el CEO Mike Rottenborn. Tras el éxito del evento inaugural en Ámsterdam, que atrajo a asistentes de 23 países, Hybrid se ha comprometido a hacer de este un evento recurrente que alterna entre continentes. La inscripción se abre a finales de septiembre de 2025.

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Published By: Pat McGrew

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