IDTechEx lanzó un nuevo análisis que examina cómo los adhesivos electrónicos y el termoformado están permitiendo la próxima generación de electrónica moldeada (IME). Detallado en su último informe,Electrónica en Moldeo 2025–2035: Pronósticos, Tecnologías, Mercados, la investigación describe cómo IME está pasando de ser una innovación de nicho a una adopción comercial más amplia en múltiples industrias.

IME reemplaza las placas de circuito impreso rígidas tradicionales con electrónica que se forma directamente en estructuras tridimensionales. Primero se imprimen rastros conductores sobre un sustrato plano, seguido por la aplicación de adhesivos conductores de electricidad y componentes montados en superficie. Luego, la estructura se termoforma usando calor y presión antes de ser encapsulada mediante moldeo por inyección. El resultado es una pieza electrónica integrada y ligera que combina estructura, interfaz y circuitería en un solo componente.

Según IDTechEx, este enfoque ofrece varias ventajas sobre los diseños convencionales basados en PCB, incluyendo reducción en el consumo de material, menor desperdicio y una ensamblaje simplificada. Sin embargo, la naturaleza integrada del IME introduce nuevos desafíos de fabricación, particularmente en cuanto a mantener la integridad de los componentes durante el termoformado y moldeo por inyección, y lograr consistentemente altos rendimientos de producción.

Mirando hacia el futuro, IDTechEx pronostica que las tintas y adhesivos funcionales representarán el mayor elemento de costo en los componentes IME para 2035, representando aproximadamente el 21 por ciento del costo total de la pieza. Esto se debe en gran medida a la continua dependencia en tintas conductoras a base de plata y la volatilidad en los precios de los metales preciosos. El informe también hace referencia a los avances más amplios en la tecnología de tintas conductoras que podrían influir en el costo y el rendimiento durante la próxima década.

Desde una perspectiva de mercado, se espera que el sector automotriz domine la adopción de IME. Para 2035, IDTechEx predice que más del 70 por ciento de los ingresos de IME provendrán de aplicaciones automotrices, impulsados por la demanda de interiores ligeros, controles integrados e interfaces avanzadas hombre-máquina. Se pronostica que los paneles de control para uso industrial y doméstico serán el segundo segmento más grande, seguido por los electrodomésticos, mientras que los dispositivos médicos, vestibles y aeroespaciales representan oportunidades más pequeñas pero en crecimiento.

El informe también destaca innovaciones emergentes en los procesos, como la transferencia directa inducida por láser (LIFT), que eventualmente podría reemplazar la serigrafía tradicional de tintas conductoras. LIFT ofrece el potencial de mayor personalización y flexibilidad en los patrones sin la necesidad de máscaras físicas, abriendo nuevas posibilidades para diseños de IME a medida.

En general, IDTechEx concluye que la electrónica en molde (IME) se encuentra en la intersección de la electrónica impresa, la ciencia de materiales y la fabricación avanzada. A medida que los adhesivos, tintas y tecnologías de conformado continúan madurando, la IME está lista para desempeñar un papel cada vez más importante en el diseño, fabricación e integración de la funcionalidad electrónica en los productos de próxima generación.