BOBST North America a annoncé le lancement de Packaging Forward, un nouveau sommet de l'industrie conçu pour réunir de jeunes professionnels en début de carrière et des leaders du secteur issus des secteurs des cartons pliants et des emballages en carton ondulé. Prévu pour le 19 mai au Centre de Compétence BOBST d'Atlanta, l'événement se présente comme une plateforme pour explorer comment l'innovation et la collaboration façonnent l'avenir de la production d'emballages.

Le sommet offrira aux participants une exposition pratique aux technologies d'emballage modernes, aux flux de travail et aux environnements de production. À travers des présentations, des discussions et des démonstrations en direct, les participants apprendront comment les transformateurs et les fabricants s'adaptent aux demandes croissantes d'automatisation, de durabilité et de numérisation dans l'ensemble de la chaîne de valeur de l'emballage.

Avec la participation d'intervenants de tout l'écosystème de l'emballage, y compris des transformateurs, des fournisseurs de technologie, des associations et des universités, le programme abordera des sujets clés tels que le développement de la main-d'œuvre et le rôle des leaders émergents dans la conduite du changement dans l'industrie. Avec un fort accent sur l'éducation et la connexion, Packaging Forward souligne l'engagement de BOBST à développer les talents et à renforcer la collaboration au sein de la communauté mondiale de l'emballage.