BOBST a annoncé une série mondiale de journées portes ouvertes et de conférences techniques prévues en parallèle avec K 2025, le principal salon mondial du plastique et du caoutchouc, qui se tiendra du 8 au 15 octobre à Düsseldorf, Allemagne. Destinés à mettre en avant les dernières avancées de l'entreprise dans les domaines de l'emballage flexible, de l'impression et de la transformation, les événements auront lieu dans plusieurs installations BOBST à travers l'Europe. Ces rassemblements visent à fournir aux clients une approche pratique, axée sur l'application, des technologies qui façonnent l'avenir de la production d'emballages durables et connectés.

Dans ses Centres de Compétence en Allemagne, en Italie, en Suisse et en France, BOBST présentera des démonstrations en direct des processus de gravure, flexo, flexo CI, enduction, métallisation sous vide et de lamination. Les visiteurs découvriront des flux de production de bout en bout qui mettent en avant la vision de BOBST pour des opérations d'emballage entièrement numérisées, automatisées et durables. En particulier, les participants pourront explorer des solutions qui soutiennent des modèles d'emballage circulaires, y compris des mono-matériaux recyclables, des laminations sans solvant et des technologies barrières, qui sont toutes alignées avec les attentes des marques et des réglementations en évolution pour une production éco-consciente.

En complément des événements portes ouvertes, BOBST organisera également une série de conférences dirigées par des experts à Düsseldorf pendant le K 2025. Ces sessions porteront sur la durabilité, l'innovation et la transformation numérique dans l'industrie de l'emballage. En alignant les démonstrations techniques sur des discussions stratégiques, BOBST vise à offrir une vision intégrée de la manière dont les transformateurs et les propriétaires de marques peuvent rester compétitifs dans un paysage mondial de l'emballage en constante évolution.