Le Forum Spotlight interpack 2026 reviendra comme une plateforme centrale pour le dialogue industriel, réunissant des experts de l'industrie, de la politique, des associations, des start-ups, et des institutions de recherche. Se déroulant du 7 au 13 mai à Düsseldorf, le programme comprendra environ 75 présentations, tables rondes et sessions couvrant les développements clés qui façonnent l'industrie de l'emballage. Organisé par interpack, dfv Conference Group et PackReport, le forum suit le thème « 7 jours, 7 sujets », chaque jour étant consacré à un sujet spécifique tel que les évolutions réglementaires, l'efficacité des ressources, l'emballage intelligent, l'automatisation, l'économie circulaire, les matériaux innovants, et l'attraction des jeunes talents dans l'industrie.

Le programme abordera des questions majeures telles que le Règlement européen sur les emballages et les déchets d'emballages (PPWR), les passeports numériques pour produits, l'automatisation et la production pilotée par l'IA, ainsi que de nouvelles solutions de matériaux durables. Des experts de l'industrie issus d'entreprises telles que Syntegon, Domino, Metsä Board, Henkel et tesa partageront des perspectives sur les mises en œuvre pratiques et les stratégies futures, tandis que des tables rondes exploreront l'impact des réglementations, les pressions de la chaîne d'approvisionnement et l'innovation technologique. La dernière journée du forum sera consacrée au développement de la main-d'œuvre, en mettant en lumière des stratégies pour attirer et fidéliser les jeunes professionnels grâce à la collaboration dans le secteur et à de nouvelles initiatives de formation.

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