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Hybrid Software finalizza i piani per il Fusion Packaging Summit ad Amsterdam dal 22 al 25 aprile.

"(Gand, Belgio) Hybrid Software è pronta a ospitare un evento di primo piano nel settore della stampa di etichette e imballaggi: l'Hybrid Fusion Packaging Summit 2025. Questo summit di tre giorni, che si terrà ad Amsterdam, riunirà leader mondiali del settore per un'opportunità di apprendimento, scambio di idee e acquisizione di intuizioni pratiche su come migliorare l'efficienza operativa, abbracciare la trasformazione digitale e raggiungere obiettivi di sostenibilità. L'evento si svolgerà presso l'NH Collection Amsterdam Barbizon Palace dal 22 al 25 aprile 2025. Si preannuncia un'esperienza centrata sul cliente con un programma completo progettato per potenziare i partecipanti tramite sessioni interattive, relatori di fama nel settore e opportunità di networking. Il programma sarà disponibile in francese, tedesco, italiano e spagnolo per soddisfare un pubblico internazionale."

Il vertice è co-sponsorizzato da leader del settore come Arden Software, HP, ECO3, ABG, AV Flexologic, Bobst, CERM, Conics, Global Vision, Infigo, Koenig & Bauer e XSYS, con interventi principali di grande rilevanza da parte di Marco Boer e David Zwang. Il vertice includerà visite a tre clienti e partner leader nel settore di Hybrid Software - Geostick, Intergrafipak e AV Flexologic - che condivideranno le loro strutture all'avanguardia per la produzione di etichette, astucci pieghevoli e cliché per stampa flessografica montati. Fusion 2025 incorpora anche un Programma Partner, garantendo che i partner dei partecipanti godano di esplorazioni culturali, esperienze locali uniche e momenti culinari deliziosi. Per ulteriori informazioni consultare l'agenda."qui""!"

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