IDTechEx ha pubblicato una nuova analisi che esamina come gli adesivi elettronici e la termoformatura stiano consentendo la prossima generazione di elettronica integrata nello stampo (IME). Dettagliato nel suo ultimo rapporto,In-Mold Electronics 2025–2035: Previsioni, Tecnologie, Mercati, la ricerca evidenzia come l'IME stia passando da un'innovazione di nicchia verso una più ampia adozione commerciale in diversi settori.

IME sostituisce i tradizionali circuiti stampati rigidi con circuiti elettrici formati direttamente in strutture tridimensionali. Le tracce conduttive vengono prima stampate su un substrato piatto, seguite dall'applicazione di adesivi conduttivi elettricamente e componenti montati in superficie. La struttura viene quindi termoformata utilizzando calore e pressione prima di essere incapsulata tramite stampaggio ad iniezione. Il risultato è una parte elettronica integrata e leggera che combina struttura, interfaccia e circuiteria in un singolo componente.

Secondo IDTechEx, questo approccio offre diversi vantaggi rispetto ai design convenzionali basati su PCB, inclusi una ridotta consumazione di materiali, minori sprechi e un'assemblaggio semplificato. Tuttavia, la natura incastonata dell'IME introduce nuove sfide nella produzione, in particolare per quanto riguarda il mantenimento dell'integrità dei componenti durante la termoformatura e lo stampaggio a iniezione, e il raggiungimento di rendimenti di produzione costantemente elevati.

Guardando avanti, IDTechEx prevede che gli inchiostri e gli adesivi funzionali rappresenteranno l'elemento di costo più grande nei componenti IME entro il 2035, costituendo circa il 21 percento del costo totale delle parti. Questo è dovuto in gran parte alla continua dipendenza dagli inchiostri conduttivi a base d'argento e alla volatilità dei prezzi dei metalli preziosi. Il rapporto fa anche riferimento ad avanzamenti più ampi nella tecnologia degli inchiostri conduttivi che potrebbero influenzare costi e prestazioni nel prossimo decennio.

Da una prospettiva di mercato, si prevede che il settore automobilistico dominerà l'adozione dell'IME. Entro il 2035, IDTechEx prevede che oltre il 70% dei ricavi dell'IME proverrà da applicazioni automobilistiche, guidati dalla domanda di interni leggeri, controlli integrati e interfacce avanzate uomo-macchina. I pannelli di controllo per uso industriale e domestico sono previsti come il secondo segmento più grande, seguiti dagli elettrodomestici, con dispositivi medici, indossabili e aerospaziali che rappresentano opportunità più piccole ma in crescita.

Il rapporto evidenzia anche le innovazioni emergenti nei processi, come il trasferimento laser indotto (LIFT), che potrebbe eventualmente sostituire la stampa serigrafica tradizionale degli inchiostri conduttivi. LIFT offre il potenziale per una maggiore personalizzazione e flessibilità dei modelli senza la necessità di maschere fisiche, aprendo nuove possibilità per design IME su misura.

Nel complesso, IDTechEx conclude che l'elettronica integrata in stampo si trova all'incrocio tra l’elettronica stampata, la scienza dei materiali e la produzione avanzata. Man mano che i collanti, gli inchiostri e le tecnologie di formatura continuano a maturare, l'IME è destinata a svolgere un ruolo sempre più importante nella progettazione, produzione e integrazione della funzionalità elettronica nei prodotti di nuova generazione.