TOPPAN Digital Inc., una controllata interamente di proprietà di TOPPAN Holdings Inc. (TYO: 7911), ha confermato la sua partecipazione alin arrivo" ".AIPIA" & Congresso Mondiale Imballaggi Intelligenti AWA 2025"","si terrà dal 23 al 24 giugno presso lo Steigenberger Airport Hotel di Amsterdam. Espositore abituale dell'evento, TOPPAN presenterà i suoi ultimi progressi nel packaging intelligente alimentato da tecnologie RFID e NFC, con un focus particolare su settori di alto valore come moda, fragranze, bellezza e vini & liquori.

Sotto il tema ".“Liberare il Potere del Commercio al Dettaglio Connesso,”"TOPPAN Digital terrà una presentazione speciale il 24 giugno, mostrando come le sue soluzioni NFC integrate possano migliorare l'engagement del marchio, supportare la conformità normativa e ottimizzare le operazioni di vendita al dettaglio. Tra i punti salienti ci saranno nuovi formati di packaging intelligente con tag NFC integrati per l'autenticazione dei prodotti, packaging cosmetico con LED e soluzioni pronte per il Digital Product Passport (DPP) per abbigliamento e accessori."

La suite di innovazioni dell'azienda include strumenti per la gestione dell'inventario, il monitoraggio delle scadenze, il richiamo dei prodotti e l'interazione con i clienti, supportando gli sforzi dei brand per ridurre i rifiuti, conformarsi alle normative UE e offrire esperienze consumistiche di nuova generazione. Le offerte di TOPPAN includeranno anche la sua piattaforma di autenticazione dell'ID del prodotto basata sul cloud, ora potenziata dalla collaborazione con lo specialista belga dell'IoT Selinko.

Il Congresso Mondiale sull'Imballaggio Intelligente di AIPIA & AWA riunisce leader globali nel settore dell'imballaggio intelligente per discutere delle nuove tendenze, tecnologie e strategie che stanno trasformando il modo in cui i prodotti vengono confezionati, tracciati e vissuti dai consumatori. Per ulteriori informazioni sull'evento, visita AIPIAWC25"."