Loading

ACTEGA zaprezentuje zrównoważone i wysoce efektywne rozwiązania opakowaniowe na targach Interpack 2026

ACTEGA ogłosiła swój udział w Interpack 2026, gdzie zaprezentuje zaawansowane rozwiązania do zastosowań opakowaniowych pod hasłemWypełnione fachową wiedzą. Na stoisku D59 w hali 8a firma zaprezentuje technologie opracowane z myślą o spełnieniu zmieniających się wymogów regulacyjnych, celów zrównoważonego rozwoju oraz oczekiwań dotyczących wydajności w сегmentach papieru i kartonu, opakowań elastycznych oraz etykiet. Portfolio odzwierciedla rosnące zapotrzebowanie na rozwiązania łączące funkcjonalność, efektowność wizualną i odpowiedzialność środowiskową.

W obszarze opakowań z papieru i tektury ACTEGA zaprezentuje swoje powłoki barierowe ACTGreen, które wspierają przejście na nadające się do recyklingu opakowania na bazie włókien, przy jednoczesnym zachowaniu ochrony przed wilgocią, olejami i innymi substancjami. Dodatkowe rozwiązania obejmują powłoki do zastosowań mających kontakt z żywnością, takie jak WESSCO FCM UV do kontaktu pośredniego oraz wodne powłoki FoodSafe do kontaktu bezpośredniego. Firma przedstawi również powłoki TERRAFLEX do zastosowań w tekturze falistej, łączące trwałość, wygląd i wydajność zarówno w zastosowaniach przeddrukowych, jak i poprocesowych.

W etykietach i opakowaniach elastycznych ACTEGA zaprezentuje technologie takie jak ACTDigi LEP Primer do maszyn HP Indigo, zaprojektowany w celu poprawy adhezji, trwałości i jakości druku na różnych podłożach. Na stoisku znajdzie się również technologia metalizacji ECOLEAF, która umożliwia uzyskiwanie efektów metalicznych na żądanie bez tradycyjnej folii, ograniczając ilość odpadów i emisję CO2. Aby zwiększyć zaangażowanie odwiedzających, ACTEGA wprowadzi interaktywne doświadczenie oparte na technologii RFID oraz zorganizuje sesje prowadzone przez ekspertów, które poruszają wyzwania regulacyjne i techniczne, wzmacniając swoją rolę we wspieraniu przetwórców i właścicieli marek w poruszaniu się po dynamicznie zmieniającym się świecie opakowań.

Add/View comments for this article →


Comments
user