Hybrid Software anunciou oCúpula de Embalagem Fusion 2026, programado para os dias 19 a 22 de abril no The Westin Sarasota, na Flórida. O encontro reunirá partes interessadas de lojas de comércio, conversores, marcas e especialistas do setor para um evento colaborativo e voltado para o futuro, centrado na inovação em embalagens. A agenda contará com análises aprofundadas sobre automação, IA e gerenciamento de cores em plataformas de impressão flexográfica, offset, rotogravura e digital—enfatizando a abordagem multitecnológica da Hybrid Software.
“O Fusion Packaging Summit oferece uma plataforma para nos reunirmos com nossos clientes e parceiros na América do Norte e planejarmos para o futuro”, disse o CEO Mike Rottenborn. Após o sucesso do evento inaugural em Amsterdã, que reuniu participantes de 23 países, a Hybrid se comprometeu a tornar este um evento recorrente, alternando entre continentes. As inscrições abrem no final de setembro de 2025.
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