O Fórum Spotlight do interpack 2026 retornará como uma plataforma central para o diálogo da indústria, reunindo especialistas da indústria, política, associações, start-ups e instituições de pesquisa. Ocorrendo de 7 a 13 de maio em Düsseldorf, o programa incluirá cerca de 75 apresentações, discussões em painel e sessões cobrindo desenvolvimentos importantes que moldam a indústria de embalagens. Organizado por interpack, dfv Conference Group e PackReport, o fórum segue o tema "7 Dias, 7 Tópicos", com cada dia dedicado a um tópico específico, como desenvolvimentos regulatórios, eficiência de recursos, embalagens inteligentes, automação, economia circular, materiais inovadores e atração de jovens talentos para a indústria.

O programa abordará questões importantes, incluindo o Regulamento Europeu de Embalagens e Resíduos de Embalagens (PPWR), passaportes digitais de produtos, automação e produção impulsionada por IA e novas soluções de materiais sustentáveis. Especialistas do setor de empresas como Syntegon, Domino, Metsä Board, Henkel e tesa compartilharão insights sobre implementações práticas e estratégias futuras, enquanto discussões em painel explorarão o impacto das regulamentações, pressões da cadeia de suprimentos e inovação tecnológica. O último dia do fórum será dedicado ao desenvolvimento da força de trabalho, destacando estratégias para atrair e reter jovens profissionais por meio da colaboração da indústria e novas iniciativas de treinamento.

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