BOBST North America объявила о запуске Packaging Forward, нового отраслевого саммита, предназначенного для объединения начинающих специалистов и лидеров индустрии из секторов складной картонной и гофрированной упаковки. Мероприятие, которое состоится 19 мая в Центре компетенций BOBST в Атланте, позиционируется как платформа для исследования того, как инновации и сотрудничество формируют будущее производства упаковки.
Саммит предоставит участникам практическое ознакомление с современными технологиями упаковки, рабочими процессами и производственной средой. Через презентации, обсуждения и живые демонстрации участники узнают, как переработчики и производители адаптируются к растущим требованиям в области автоматизации, устойчивости и цифровизации по всей цепочке создания ценности упаковки.
В программе выступят спикеры из всех сфер упаковочной экосистемы, включая конверторов, поставщиков технологий, ассоциации и академическое сообщество. Будут рассмотрены ключевые темы, такие как развитие кадров и роль новых лидеров в преобразовании отрасли. Сильный акцент на образовании и взаимодействии подчеркивает приверженность компании BOBST развитию талантов и укреплению сотрудничества в глобальном упаковочном сообществе.
Войти
Новый пользователь? Регистрация
Сбросить пароль
Регистрация
Существующий пользователь? Войти здесь
Войти здесь
Сбросить пароль
Пожалуйста, введите ваш зарегистрированный адрес электронной почты. Вы получите ссылку для сброса пароля по электронной почте.
Новый пользователь? Регистрация
Currency Exchange Graph