BOBST North America объявила о запуске Packaging Forward, нового отраслевого саммита, предназначенного для объединения начинающих специалистов и лидеров индустрии из секторов складной картонной и гофрированной упаковки. Мероприятие, которое состоится 19 мая в Центре компетенций BOBST в Атланте, позиционируется как платформа для исследования того, как инновации и сотрудничество формируют будущее производства упаковки.
Саммит предоставит участникам практическое ознакомление с современными технологиями упаковки, рабочими процессами и производственной средой. Через презентации, обсуждения и живые демонстрации участники узнают, как переработчики и производители адаптируются к растущим требованиям в области автоматизации, устойчивости и цифровизации по всей цепочке создания ценности упаковки.
В программе выступят спикеры из всех сфер упаковочной экосистемы, включая конверторов, поставщиков технологий, ассоциации и академическое сообщество. Будут рассмотрены ключевые темы, такие как развитие кадров и роль новых лидеров в преобразовании отрасли. Сильный акцент на образовании и взаимодействии подчеркивает приверженность компании BOBST развитию талантов и укреплению сотрудничества в глобальном упаковочном сообществе.
Login
New User? Signup
Reset Password
Signup
Existing User? Login here
Login here
Reset Password
Please enter your registered email address. You will recieve a link to reset your password via email.
New User? Signup
Currency Exchange Graph