BOBST проведет День открытых дверей по теме "Будущее гибкой упаковки"

BOBST проведет День открытых дверей по теме "Будущее гибкой упаковки

BOBST приглашает профессионалов в области гибкой упаковки на специальное мероприятие, которое состоится 24 февраля 2026 года в Центре Компетенций в Атланте, США. Название мероприятияБудущее гибкой упаковки: рабочая сила, автоматизация и инновации, мероприятие предоставит участникам возможность глубже погрузиться в актуальные проблемы сектора — от меняющихся ожиданий работников до растущей зависимости от автоматизации для поддержания производительности. Рассчитанное на конвертеры, лидеров производства и технические команды, открытые дни продемонстрируют живые презентации флексографского печатного станка BOBST VISION CI, ламинирующего станка NOVALAM S 550 и MASTER M6, показывая улучшения производительности, основанные на автоматизации.

«Индустрия гибкой упаковки продолжает развиваться, и преобразователи ищут ясные, практичные способы поддержать свои команды, одновременно повышая производительность», — сказал Джон Феррейра, вице-президент по продажам гибкой упаковки в компании BOBST. Эксперты также предоставят рекомендации по операционной гибкости, развитию навыков и подготовке команд к будущим требованиям в производстве гибкой упаковки. Мероприятие обещает предоставить возможность на практике ознакомиться с инновациями в действии на объекте в Атланте.

Узнать больше.