TOPPAN Digital Inc., полностью принадлежащая дочерняя компания TOPPAN Holdings Inc. (TYO: 7911), подтвердила свое участие впредстоящийThe text provided only contains empty space. If there is any specific content you would like translated, please provide the text again.AIPIA & AWA Конгресс по умной упаковке 2025","проходит с 23 по 24 июня в отеле Steigenberger Airport в Амстердаме. Будучи постоянным экспонентом мероприятия, компания TOPPAN представит свои последние достижения в области интеллектуальной упаковки, работающей на технологиях RFID и NFC, с особым акцентом на высокоценные сектора, такие как мода, ароматы, красота, а также вино и спиртные напитки.

Под темой ".«Раскрытие потенциала подключенного ритейла»TOPPAN Digital проведет специальную презентацию 24 июня, демонстрируя, как его интегрированные решения на основе NFC могут повысить вовлеченность бренда, поддержать соблюдение нормативных требований и упростить розничные операции. Среди основных моментов будут представлены новые форматы «умной» упаковки с встроенными тегами NFC для аутентификации продуктов, косметическая упаковка с LED-подсветкой и решения, готовые к применению цифровых паспортов продукта (DPP) для одежды и аксессуаров.

Комплекс инноваций компании включает инструменты для управления запасами, отслеживания сроков годности, отзыва продукции и взаимодействия с клиентами, поддерживая усилия брендов по снижению отходов, соблюдению норм ЕС и предоставлению потребителям опыта следующего поколения. Предложения TOPPAN также будут включать облачную платформу аутентификации идентификаторов продуктов, теперь усиленную сотрудничеством с бельгийской IoT-специализированной компанией Selinko.

Конгресс «AIPIA & AWA Smart Packaging World Congress» объединяет мировых лидеров в области умной упаковки для обсуждения новых тенденций, технологий и стратегий, которые меняют способы упаковки, отслеживания и восприятия продуктов потребителями. Для получения дополнительной информации о мероприятии посетите .AIPIAWC25"."