东京，日本 - TOPPAN Inc.，一家TOPPAN集团公司，也是TOPPAN控股公司（TYO：7911）的全资子公司，宣布参加US-JOINT。US-JOINT是一个由Resonac公司（Resonac）牵头的美日下一代半导体封装联盟，该公司是半导体后端工艺材料的领先制造商。联盟成立于今年七月。TOPPAN将作为封装基板制造商参与，并旨在通过参与开发安装技术和在美国创建下一代封装评估平台，为下一代半导体封装技术的发展做出贡献。
背景与目标
下一代半导体为生成式AI和自动驾驶迅速扩展，需要越来越复杂的半导体封装结构，如2.5D和3D，这反过来又推动了使用材料种类的增加。（2.5D是一种将多个芯片安装在被称为互连器的硅基底上的技术。3D是一种堆叠多个芯片的技术。）近年来，领先的无晶圆厂半导体制造商和主要科技公司加大了力度在美国内部设计和开发半导体。这促使需要从更靠近客户的地点加速共创和密切合作。
由Resonac领导，总部位于硅谷的US-JOINT将美国和日本十家顶尖的材料和设备制造商汇集在一起，作为半导体封装技术开发的共创平台。 通过参与US-JOINT，TOPPAN将利用其高端封装基板的技术开发能力，帮助解决客户高度关注的先进半导体封装技术中的挑战。
通过这样做，TOPPAN 旨在促进新商机的创造并加强其半导体封装基板业务。
未来活动
US-JOINT 的活动将在硅谷的一座新设施中进行。今年将开始建造无尘室和安装设备，预计该设施将在2025年全面运营。原型线将用于研究和开发尖端的后端处理，如芯片安装、互连器和封装基材。TOPPAN 将提供 FC-BGA 基材和下一代半导体封装材料，作为实时捕捉市场需求并加速后端过程材料和加工技术研发的努力的一部分。
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