FESPA wird vom 19. bis 22. Mai 2026 auf der Fira de Barcelona ihre erste Veranstaltung für Wellpappe einführen und damit eine spezielle Plattform für Innovationen im Bereich der Wellpappenverpackungen schaffen. Die Veranstaltung, die als Joint Venture mit Brunton Publications organisiert wird, findet parallel zur FESPA Global Print Expo, der Personalisation Experience, der European Sign Expo, WrapFest und der neu eingeführten Textilausstellung statt. Die neue Präsentation spiegelt die rasante Entwicklung der Wellpappenherstellung wider, bei der digitaler Druck, Automatisierung und Nachhaltigkeit die Produktionsstrategien weltweit neu gestalten.

Auf einer speziellen Fläche von 1.500 Quadratmetern in Halle 3 wird Corrugated Aussteller aus den Bereichen Highspeed-Digitaldruck, präzise Verarbeitung, Robotik, Softwareintegration und nachhaltige Substratentwicklung präsentieren. Bestätigte Teilnehmer sind unter anderem Bobst, Canon, HP, Koenig & Bauer, Kongsberg PCS, Scodix, Sun Automation Group, BW Papersystems Frankfurt, Hybrid Software Development, TCY Machinery, Wonderjet und weitere. Bobst ist der Hauptsponsor der Veranstaltung, Canon fungiert als Gold-Sponsor und Kongsberg Precision Cutting Systems als Bronze-Sponsor.

Besucher erhalten Zugang nicht nur zur Ausstellung, sondern auch zu einem kostenlosen Konferenzprogramm im Corrugated Theatre, das sich mit EU-Verpackungsgesetzen, KI-Anwendungen, Cybersicherheit in Wellpappenwerken und globalen Handelsdynamiken befasst. Mit einem einzigen Ticket, das Zutritt zu allen parallel stattfindenden Veranstaltungen der FESPA 2026 gewährt, ist die Messe darauf ausgerichtet, ein breites internationales Publikum von Konvertern, Verpackungsherstellern und Markeninhabern anzuziehen, die skalierbare, zukunftsfähige Wellpappenlösungen suchen.