Ein weiteres Mal im November wird swop – das zentrale Drehkreuz der asiatischen Verpackungsindustrie – eine Plattform für den Markteintritt, Geschäftsabschluss und zielgerichteten Austausch bieten. Die internationale Verarbeitungs- und Verpackungsindustrie wird sich zur swop versammeln – einer Veranstaltung organisiert von der interpack alliance – im Shanghai New International Expo Centre zwischen dem 25. und 27. November 2025. Mehr als 950 Aussteller und mehr als 40.000 Fachbesucher aus über 100 Ländern werden erwartet – ideale Bedingungen, um in direkten Dialog mit Entscheidungsträgern aus Schlüsselindustrien wie Lebensmittel, Pharma, Kosmetik und Konsumgüter einzutreten und um eine Position in der dynamischen Wirtschaftsregion in und um China zu sichern. 

Die Messe bietet nicht nur das Gesamtbild der gesamten Lieferkette der Branche, sondern vereint auch aktuelle Trends, technologische Entwicklungen und Marktsegmente unter einem Dach. Darüber hinaus profitiert swop als Mitglied der interpack alliance von der internationalen Reichweite und hervorragenden Branchenrepräsentation des globalen Netzwerks – was einen klaren Wettbewerbsvorteil für alle Teilnehmer mit einem Fokus auf den asiatischen Markt darstellt. "Der persönliche Kontakt ist von entscheidender Bedeutung für Geschäftsbeziehungen in China. Wenn Sie nicht lokal Geschäfte machen, können Sie hier überhaupt keine Geschäfte machen. Wir freuen uns darüber berichten zu können, dass sich die swop immer mehr zu einem ‚Must-Attend‘-Event auf dem chinesischen Verarbeitungs- und Verpackungsmarkt entwickelt", betont Thomas Dohse, Direktor der interpack.

Feedback aus dem Vorjahr zeigt ebenfalls, dass das Konzept funktioniert: 98 Prozent der Aussteller und 95 Prozent der Besucher erklärten ihre umfassende Zufriedenheit mit ihrer Messebeteiligung im Jahr 2024. Besonderen Mehrwert für internationale Aussteller bietet das „International Pavilion“ – ein All-inclusive-Angebot der interpack Alliance, das den bestmöglichen Messeauftritt mit hoher Sichtbarkeit kombiniert. Aussteller im Pavilion profitieren von gezielten Besucherrouten, die wichtige Käufer direkt zu ihren Ständen führen. Dies bietet die ideale Grundlage für die Generierung qualifizierter Kontakte und die Erschließung neuer Märkte. 

KOCH Pac-Systeme ist eines der Unternehmen, das anwesend sein wird: „Wir freuen uns darauf, 2025 wieder an der swop in Shanghai teilzunehmen! Auf der Messe werden wir unsere umfassenden Lösungen präsentieren: von Standardmaschinen-Designs über modulare Maschinen bis hin zu maßgeschneiderten Lösungen. Und besonders hervorgehoben werden immer die umfassenden Beratungsdienstleistungen, die unser Packaging Competence Center bietet“, erklärt Darren Ding, Sales Manager China bei KOCH Pac-Systeme.

Mit einem vielfältigen Begleitprogramm liefert die swop 2025 erneut einen starken Impuls für die kontinuierliche Entwicklung der Verpackungsindustrie in China. Aktuelle Markttrends, technologische Innovationen und der internationale Branchendialog stehen im Fokus. Neben bewährten Formaten wie der Smart Packaging Zone und der Green Power Zone wird sich insbesondere die aufgewertete „FMCG Infinity Zone“ auf die Schaffung eines integrierten Verpackungs-Lieferketten-Ökosystems für Marken von schnelllebigen Konsumgütern (FMCG) konzentrieren und Kreativität im Verpackungsdesign inspirieren. Präsentiert wird eine breite Palette von Exponaten — von Verpackungsprodukten und -materialien bis hin zu umfassenden Lösungen und Dienstleistungen in der Lieferkette.

Das SAVE FOOD Forum wird ebenfalls wieder stattfinden, ein gemeinsames Projekt von interpack, Messe Düsseldorf, FAO China, UNIDO und der World Packaging Organization (WPO). Das Forum konzentriert sich auf die Rolle der Verpackung im Kampf gegen Lebensmittelverluste und -verschwendung. Ein Highlight in diesem Jahr ist erneut das “Women in Packaging” Forum. Es würdigt den Beitrag der Frauen in einer sich verändernden Branche, schafft Sichtbarkeit und fördert den internationalen Dialog über Gleichberechtigung, Führung und Vielfalt in der Verpackungsindustrie.