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Hybrid Software Finaliza Planes para la Cumbre de Empaque Fusion en Ámsterdam del 22 al 25 de abril.

"(Gante, Bélgica) Hybrid Software se prepara para organizar un evento de primera categoría en la industria de la impresión de etiquetas y empaques: el Hybrid Fusion Packaging Summit 2025. Este evento, que tendrá lugar en Ámsterdam, reunirá durante tres días a líderes de la industria a nivel mundial para ofrecer la oportunidad de aprender, intercambiar ideas y obtener conocimientos prácticos sobre cómo mejorar la eficiencia operativa, adoptar la transformación digital y cumplir con los objetivos de sostenibilidad. El evento se llevará a cabo en el NH Collection Amsterdam Barbizon Palace del 22 al 25 de abril de 2025. Promete ser una experiencia centrada en el cliente con una agenda completa diseñada para empoderar a los asistentes a través de sesiones interactivas, oradores destacados reconocidos por la industria y oportunidades de networking. El programa estará disponible en francés, alemán, italiano y español para atender a una audiencia internacional."

El summit es copatrocinado por líderes de la industria Arden Software, HP, ECO3, ABG, AV Flexologic, Bobst, CERM, Conics, Global Vision, Infigo, Koenig & Bauer, y XSYS, con discursos de apertura altamente relevantes por Marco Boer y David Zwang. El summit incluirá visitas a fábricas de tres clientes y socios líderes de la industria de Hybrid Software -- Geostick, Intergrafipak y AV Flexologic -- quienes compartirán sus instalaciones de vanguardia para la producción de etiquetas, cajas plegadizas y planchas de impresión flexográfica montadas. Fusion 2025 también incorpora un Programa de Socios, asegurando que los socios de los asistentes disfruten de exploraciones culturales, experiencias locales únicas y momentos culinarios deliciosos. Para más información, vea la agenda."aquí"¡!

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