Il Forum Spotlight dell'interpack 2026 ritornerà come piattaforma centrale per il dialogo nell'industria, riunendo esperti dell'industria, politica, associazioni, start-up e istituzioni di ricerca. Dal 7 al 13 maggio a Düsseldorf, il programma includerà circa 75 presentazioni, discussioni in pannello e sessioni che coprono i principali sviluppi che stanno plasmando l'industria del packaging. Organizzato da interpack, dfv Conference Group e PackReport, il forum segue il tema "7 Giorni, 7 Argomenti," con ogni giorno dedicato a un argomento specifico come gli sviluppi normativi, l'efficienza delle risorse, l'imballaggio intelligente, l'automazione, l'economia circolare, i materiali innovativi e l'attrazione delle giovani talenti nell'industria.

Il programma affronterà questioni importanti, tra cui il Regolamento europeo sugli imballaggi e sui rifiuti di imballaggio (PPWR), i passaporti digitali dei prodotti, l'automazione e la produzione guidata dall'intelligenza artificiale, e nuove soluzioni di materiali sostenibili. Esperti del settore provenienti da aziende come Syntegon, Domino, Metsä Board, Henkel e tesa condivideranno approfondimenti sulle implementazioni pratiche e strategie future, mentre le discussioni dei panel esploreranno l'impatto delle regolamentazioni, le pressioni della catena di approvvigionamento e l'innovazione tecnologica. L'ultimo giorno del forum sarà incentrato sullo sviluppo delle risorse umane, evidenziando strategie per attrarre e trattenere giovani professionisti attraverso la collaborazione tra industrie e nuove iniziative di formazione.

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