El Foro Spotlight de interpack 2026 volverá como una plataforma central para el diálogo de la industria, reuniendo a expertos de la industria, la política, asociaciones, nuevas empresas e instituciones de investigación. Celebrado del 7 al 13 de mayo en Düsseldorf, el programa incluirá alrededor de 75 presentaciones, paneles de discusión y sesiones que cubrirán los desarrollos clave que están moldeando la industria del embalaje. Organizado por interpack, dfv Conference Group y PackReport, el foro sigue el tema "7 Días, 7 Temas", con cada día dedicado a un tema específico, como desarrollos regulatorios, eficiencia de recursos, embalaje inteligente, automatización, economía circular, materiales innovadores y atracción de jóvenes talentos para la industria.

El programa abordará cuestiones importantes, incluidas la Regulación de Envases y Residuos de Envases de Europa (PPWR), los pasaportes digitales de productos, la automatización y la producción impulsada por IA, y nuevas soluciones de materiales sostenibles. Expertos de la industria de empresas como Syntegon, Domino, Metsä Board, Henkel y tesa compartirán ideas sobre implementaciones prácticas y estrategias futuras, mientras que las discusiones de paneles explorarán el impacto de las regulaciones, las presiones de la cadena de suministro y la innovación tecnológica. El último día del foro se enfocará en el desarrollo de la fuerza laboral, destacando estrategias para atraer y retener a jóvenes profesionales a través de la colaboración en la industria y nuevas iniciativas de capacitación.

Regístrate aquí.