A Schobertechnologies irá apresentar o seu RSM IML 410 MX com Twin Spider na Labelexpo deste ano, destacando a eficiência e versatilidade do sistema para a produção de rótulos em moldes. A solução integra um módulo de perfuração e vinco rotativo, capaz de processar múltiplos blisters por folha ou como embalagens individuais, utilizando substratos como PVC ou PET. Ela também incorpora um módulo de perfuração de alto desempenho com um cilindro magnético preciso e dispositivo de elevação rápida, projetado para larguras de web de até 1.000 milímetros e circunferências de cilindro de até 48 polegadas.
Com punções e matrizes intercambiáveis, o RSM IML 410 MX pode processar materiais incluindo papel, folhas e filmes ultrafinos com espessura de até 0,015 mm. Os módulos de perfuração equipados para descarte de resíduos, disponíveis como unidades embutidas ou retroajustáveis, permitem a integração perfeita com impressoras de banda estreita, oferecendo aos conversores maior flexibilidade e eficiência. A demonstração ao vivo em Barcelona proporcionará aos participantes uma visão prática de como a tecnologia Twin Spider pode aumentar a produtividade e ampliar as opções de processamento de materiais.
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