IDTechEx, elektronik yapıştırıcıların ve termal şekillendirmenin yeni nesil kalıpta elektronik (IME) üretimini nasıl mümkün kıldığını inceleyen yeni bir analiz yayınladı. En son raporunda detaylandırılan bilgiler,In-Mold Elektronik 2025–2035: Tahminler, Teknolojiler, Pazarlar, araştırma, IME'nin niş yenilikten çok sayıda sektör genelinde daha geniş ticari benimsemeye doğru nasıl ilerlediğini özetliyor.

IME, geleneksel sert baskılı devre kartlarını elektroniklerin doğrudan üç boyutlu yapılar içine yerleştirildiği bir sistemle değiştirir. İlk olarak, düz bir alt tabaka üzerine iletken izler basılır, ardından elektriksel olarak iletken yapıştırıcılar ve yüzeye monte bileşenler uygulanır. Yapı, daha sonra, enjeksiyon kalıplama ile kaplanmadan önce, ısı ve basınç kullanılarak termal biçimlendirmeye tabi tutulur. Sonuç, yapıyı, arayüzü ve devreyi tek bir bileşende birleştiren hafif, entegre bir elektronik parçadır.

IDTechEx'e göre, bu yaklaşım geleneksel PCB tabanlı tasarımlara göre çeşitli avantajlar sunar, bunlar arasında daha az malzeme tüketimi, daha düşük atık ve basitleştirilmiş montaj yer alır. Bununla birlikte, IME'nin gömülü doğası, özellikle termoform ve enjeksiyon kalıplama sırasında bileşen bütünlüğünü koruma ve tutarlı bir şekilde yüksek üretim verimi elde etme konularında yeni üretim zorlukları ortaya çıkarır.

Önümüzdeki dönemde, IDTechEx, 2035 yılına kadar işlevsel mürekkeplerin ve yapıştırıcıların IME bileşenlerindeki en büyük maliyet unsurunu temsil edeceğini ve toplam parça maliyetinin kabaca yüzde 21'ini oluşturacağını öngörüyor. Bu durum büyük ölçüde gümüş bazlı iletken mürekkeplere olan sürekli bağımlılık ve değerli metal fiyatlarının dalgalanması tarafından yönlendirilmektedir. Rapor, önümüzdeki on yıl boyunca maliyet ve performansı etkileyebilecek iletken mürekkep teknolojisindeki daha geniş çaplı ilerlemelere de değiniyor.

Pazar perspektifinden bakıldığında, otomotiv sektörünün IME benimsemesinde baskın olması bekleniyor. IDTechEx, 2035 yılına kadar IME gelirinin yüzde 70'inden fazlasının otomotiv uygulamalarından geleceğini ve bunun hafif iç mekanlar, entegre kontroller ve gelişmiş insan-makine arayüzleri talepleriyle yönlendirileceğini öngörüyor. Endüstriyel ve ev kullanımı için kontrol panellerinin ikinci en büyük segment olarak tahmin edildiği, beyaz eşyaların ise onu takip ettiği belirtiliyor. Tıbbi cihazlar, giyilebilir teknolojiler ve havacılık ise daha küçük, ama büyüyen fırsatlar olarak değerlendiriliyor.

Rapor ayrıca, iletken mürekkeplerin geleneksel serigrafi baskısını nihayetinde değiştirebilecek lazerle indüklenen ileri transfer (LIFT) gibi yeni süreç yeniliklerine dikkat çekiyor. LIFT, fiziksel maskelere ihtiyaç duymadan daha fazla özelleştirme ve desen esnekliği potansiyeli sunarak, özel IME tasarımları için yeni olanaklar açıyor.

Genel olarak, IDTechEx, kalıp içi elektroniğin basılı elektronik, malzeme bilimi ve ileri üretimin kesişim noktasında yer aldığını sonuçlandırır. Yapıştırıcılar, mürekkepler ve şekillendirme teknolojileri olgunlaşmaya devam ettikçe, IME, elektronik işlevselliğin gelecek nesil ürünlere tasarımı, üretimi ve entegrasyonunda giderek daha önemli bir rol oynamaya hazırdır.