IDTechEx发布了新的分析，探讨了电子胶粘剂和热成型如何推动新一代模内电子产品（IME）发展。详细内容见其最新报告。模内电子2025–2035：预测、技术、市场, 研究概述了集成印制电子技术（IME）如何从小众创新走向多个行业的更广泛商业采纳。
IME将传统的刚性印刷电路板替换为直接形成在三维结构中的电子产品。首先，将导电路径印刷到平面基板上，然后施加导电粘合剂和表面贴装元件。接着，通过使用热和压力进行热成型，再通过注塑成型进行封装。最终得到的是一个轻量化的集成电子部件，将结构、界面和电路结合在一个组件中。
根据IDTechEx，这种方法相比传统的基于PCB的设计提供了若干优势，包括减少材料消耗、降低浪费以及简化装配。然而，IME的嵌入式特性引入了新的制造挑战，特别是在热成型和注塑成型过程中保持元件完整性以及实现始终如一的高生产良率方面。
展望未来，IDTechEx预测，到2035年，功能性油墨和粘合剂将在IME组件中占据最大的成本要素，大约占总成本的21%。这主要是由于对银基导电油墨的持续依赖和贵金属价格的波动性所驱动。报告还提到导电油墨技术的广泛进步，这些进步可能会在未来十年影响成本和性能。
从市场角度来看，预计汽车行业将在IME应用中占据主导地位。到2035年，IDTechEx预测，70%以上的IME收入将来自汽车应用，这是由轻量化内饰、集成控制和先进人机界面的需求推动的。工业和家庭使用的控制面板将是第二大细分市场，其次是白色家电，而医疗设备、可穿戴设备和航空航天则代表了较小但不断增长的机会。
报告还强调了新兴的工艺创新，如激光诱导正向转移（LIFT），这可能最终取代传统的导电油墨丝网印刷。LIFT提供了更大的定制化和图案灵活性的潜力，不需要物理掩模，为定制化IME设计开辟了新的可能性。
总的来说，IDTechEx总结认为，模内电子位于印刷电子、材料科学和先进制造的交汇点。随着粘合剂、墨水和成型技术的不断成熟，IME将能够在下一代产品的电子功能设计、制造和集成过程中扮演越来越重要的角色。
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