IDTechEx a publié une nouvelle analyse examinant comment les adhésifs électroniques et le thermoformage permettent la prochaine génération d'électronique intégrée au moule (IME). Détaillé dans son dernier rapport,In-Mold Electronics 2025–2035 : Prévisions, Technologies, Marchés, la recherche décrit comment l'IME passe d'une innovation de niche à une adoption commerciale plus large dans plusieurs industries.

IME remplace les circuits imprimés rigides traditionnels par des circuits électroniques intégrés directement dans des structures tridimensionnelles. Des pistes conductrices sont d'abord imprimées sur un substrat plat, suivies par l'application d'adhésifs électro-conducteurs et de composants montés en surface. La structure est ensuite thermoformée à l'aide de chaleur et de pression avant d'être encapsulée par moulage par injection. Le résultat est une pièce électronique intégrée, légère, qui combine structure, interface et circuit dans un seul composant.

Selon IDTechEx, cette approche offre plusieurs avantages par rapport aux conceptions traditionnelles basées sur des PCB, notamment une consommation réduite de matériaux, moins de déchets et un assemblage simplifié. Cependant, la nature intégrée de l'IME introduit de nouveaux défis de fabrication, notamment en ce qui concerne le maintien de l'intégrité des composants lors du thermoformage et du moulage par injection, ainsi que la réalisation de rendements de production constamment élevés.

En regardant vers l'avenir, IDTechEx prévoit que les encres fonctionnelles et les adhésifs représenteront le plus grand élément de coût dans les composants IME d'ici 2035, représentant environ 21 % du coût total des pièces. Cela est principalement dû à la dépendance continue aux encres conductrices à base d'argent et à la volatilité des prix des métaux précieux. Le rapport fait également référence à des avancées plus larges dans la technologie des encres conductrices qui pourraient influencer le coût et la performance au cours de la prochaine décennie.

D'un point de vue commercial, le secteur automobile devrait dominer l'adoption de l'IME. D'ici 2035, IDTechEx prévoit que plus de 70 pour cent des revenus de l'IME proviendront des applications automobiles, stimulés par la demande pour des intérieurs légers, des commandes intégrées et des interfaces homme-machine avancées. Les panneaux de contrôle pour l'industrie et l'usage domestique sont prévus comme le deuxième plus grand segment, suivis par l'électroménager, tandis que les dispositifs médicaux, les technologies portables et l'aérospatial représentent des opportunités plus modestes mais en croissance.

Le rapport met également en avant les innovations de procédés émergentes telles que le transfert laser induit vers l'avant (LIFT), qui pourrait éventuellement remplacer l'impression sur écran traditionnelle des encres conductrices. Le LIFT offre un potentiel de personnalisation accrue et de flexibilité dans les motifs sans avoir besoin de masques physiques, ouvrant de nouvelles possibilités pour des conceptions IME sur mesure.

Dans l'ensemble, IDTechEx conclut que l'électronique intégrée dans le moule se situe à l'intersection de l'électronique imprimée, des sciences des matériaux et de la fabrication avancée. À mesure que les adhésifs, les encres et les technologies de formage continuent de mûrir, l'électronique moulée est prête à jouer un rôle de plus en plus important dans la conception, la fabrication et l'intégration de fonctionnalités électroniques dans les produits de nouvelle génération.