Loading

Sitma USA e Ricoh expandem parceria para soluções integradas de impressão para embalagem

A Sitma USA, parte do Tecnau Group, aprofundou seu relacionamento de longa data com a Ricoh USA por meio de uma parceria estratégica expandida focada em fornecer soluções completas de fluxo de trabalho e automação. O acordo posiciona a Ricoh como um parceiro chave responsável pelas vendas, integração e serviço do portfólio da Sitma de sistemas avançados de embrulho e embalagem para os mercados de impressão, correspondência e cumprimento.

A tecnologia da Sitma oferece suporte a uma ampla gama de aplicações, incluindo embalagem automatizada para materiais de polietileno e papel, linhas de embalagem modulares para centros de distribuição, e alimentadores, empilhadores e transportadores integrados, projetados para ambientes de alto volume. Seus sistemas são construídos para se integrar perfeitamente aos fluxos de trabalho de impressão e acabamento, oferecendo opções flexíveis e sustentáveis para operações de e-commerce, correspondência transacional e marketing direto.

A parceria baseia-se em colaborações bem-sucedidas, incluindo grandes instalações corporativas nas quais a Ricoh forneceu suporte completo de integração para soluções Sitma personalizadas. Derrick Rankin, Vice-Presidente de vendas estratégicas e desenvolvimento de negócios da Ricoh Graphic Communications, destacou: "Esta colaboração nos permite expandir ainda mais nosso conjunto de soluções e oferecer um valor ainda maior aos nossos clientes nos EUA e Canadá, com mais maneiras de crescer e evoluir seus negócios."

Scott Peterson, diretor de marketing de produto na Tecnau e Sitma, acrescentou: “Nosso compromisso compartilhado com a inovação e o sucesso do cliente torna esta parceria uma vitória para a indústria.” A cooperação ampliada ressalta uma tendência crescente entre fornecedores de fluxo de trabalho e acabamento para oferecer ecossistemas unificados e orientados por automação que ampliam o valor em toda a cadeia de impressão e atendimento.

Adicionar/ver comentários para este artigo →


Comentários
user