TOPPAN Digital Inc., uma subsidiária integral da TOPPAN Holdings Inc. (TYO: 7911), confirmou sua participação napróximoIt seems there is no text provided for translation. Please provide the text you would like translated from English to Portuguese.AIPIA & Congresso Mundial de Embalagens Inteligentes AWA 2025",".acontecendo de 23 a 24 de junho no Steigenberger Airport Hotel em Amsterdã. Expositor regular no evento, a TOPPAN revelará seus mais recentes avanços em embalagens inteligentes impulsionadas por tecnologias RFID e NFC, com foco particular em setores de alto valor, como moda, fragrâncias, beleza, e vinhos & destilados.

Sob o tema ".“Desbloqueando o Poder do Varejo Conectado”TOPPAN Digital fará uma apresentação especial em 24 de junho, demonstrando como suas soluções NFC integradas podem aprimorar o engajamento da marca, apoiar a conformidade regulatória e simplificar as operações de varejo. Entre os destaques estarão novos formatos de embalagens inteligentes com etiquetas NFC integradas para autenticação de produtos, embalagens cosméticas aprimoradas com LED e soluções prontas para o Passaporte Digital do Produto (DPP) para vestuário e acessórios.

A suíte de inovações da empresa inclui ferramentas para gestão de inventário, rastreamento de vencimento, recall de produtos e interação com clientes, apoiando os esforços das marcas para reduzir o desperdício, cumprir com as regulamentações da UE e oferecer experiências de consumo de próxima geração. As ofertas da TOPPAN também incluirão sua plataforma de autenticação de ID de produto baseada em nuvem, agora reforçada por sua colaboração com a especialista belga em IoT, Selinko.

O Congresso Mundial de Embalagens Inteligentes AIPIA & AWA reúne líderes globais em embalagens inteligentes para discutir tendências emergentes, tecnologias e estratégias que estão reformulando como os produtos são embalados, rastreados e vivenciados pelos consumidores. Para mais informações sobre o evento, visite AIPIAWC25"."